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Forno di sinterizzazione MIM

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Forno di sinterizzazione MIM di grande qualità per pezzi di precisione


Luogo di origine:Hunan, Cina
Marca:RDE
Numero di modello:PROVARE
Certificazione:ISO9001; ISO14001;: OHSAS 18001; GB/T29490
Quantità di ordine minimo:set 1
Imballaggi particolari:Scatola di legno
Tempi di consegna:mesi 4-5
Condizioni di pagamento:T / T, L / C
Capacità di fornitura:100 set/anno
Descrizione

Particolare rapida:

1.Conosciuto anche come forno di sinterizzazione per deparaffinazione sottovuoto integrato

2. Soluzioni: materiale in acciaio inossidabile MIM ecc.

Parametro 3.Technical:

applicazioni:

Fabbricazione generale

industria medica

Campo aerospaziale

automobile

Prodotto elettronico

Energia e risorse naturali

Processo ambientale

Cibo e bevande

Produzione di acciaio

Vantaggio competitivo:

1687673020249187

Tempi di consegna rapidi

1687673027973948

Servizi e soluzioni tecniche

1687673033588295

Buona qualità con un prezzo ragionevole

1687673040738003

Soluzione post-vendita in tempo reale

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Garanzia di un anno

Specifiche
Tipo di fornoRDE-446-0MRDE-448-0MRDE-4412-0MRDE-4415-0M
Spazio utilizzabile (W*H*L)400 * * 400 600mm400 * * 400 800mm400 * * 400 1200mm400 * * 400 1500mm
Carico massimo di carica50 kg150 kg300 kg500 kg
Livello di potenza200KVA260KVA300KVA320KVA
Tempo di raffreddamento3h3h6h6h
Forno vuoto, raffreddamento dalla temperatura di sinterizzazione da 1450 ℃ a 100 ℃. (temperatura dell'acqua≤26℃, pressione dell'acqua 2-3bar)
Massimo. Temp. di lavoro1580 ℃
Zona di riscaldamentoZone 2
Misurazione della temperaturaTermocoppia W-Re5/26
Grado di vuoto massimo1Pa (sotto il forno freddo, vuoto, asciutto)
Tasso di perdita3Pa/h (Valore medio a forno freddo, vuoto, asciutto)
Collezione di cera≥98%(Deparaffinazione negativa con gas argon, valore medio 3 volte)
Ingresso gasN₂, Ar, H₂
funzioniRilevamento automatico di perdite a pressione positiva e negativa Deparaffinazione a pressione negativa Ar/Microdeparaffinazione a pressione positiva H₂Sinterizzazione sotto vuotoSinterizzazione a pressione parziale (statica, dinamica)Raffreddamento rapido
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